文一科技(600520.CN)

文一科技:8月份的自动封装样机为晶圆级芯片封装单元 目前在装配和调试中

时间:21-09-03 16:00    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心9月3日讯,有投资者向文一科技(600520)(600520)提问, 请问下,咱们8月份的自动封装样机是目前自动封装系统的升级版本还是晶圆级芯片封装系统呢?目前的安装调试进度如何?

公司回答表示,投资者您好,该样机为晶圆级芯片封装单元,目前在装配和调试中,感谢您的关注。

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